導(dǎo)熱界面材料的分類(lèi)有哪些?一文帶你了解下
點(diǎn)擊次數(shù):1135 更新時(shí)間:2023-02-07
導(dǎo)熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料,主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞,減少傳熱熱阻,提高散熱性能。
導(dǎo)熱界面材料的分類(lèi)如下:
1、導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏,目視為半流態(tài)膏狀。導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物。
2、導(dǎo)熱襯墊
導(dǎo)熱襯墊是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料,是專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿(mǎn)足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,具有工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,是一種導(dǎo)熱填充材料。
3、導(dǎo)熱雙面膠
導(dǎo)熱雙面膠又稱(chēng)導(dǎo)熱膠帶,是由壓克力聚合物填充導(dǎo)熱陶瓷粉末,與有機(jī)硅膠粘劑復(fù)合而成。具有高導(dǎo)熱和絕緣的特性,并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強(qiáng)粘性。適應(yīng)溫度范圍大,可填補(bǔ)不平整的表面,能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片,將熱量快速傳導(dǎo)出去。
4、導(dǎo)熱石墨片
從某種意義上講,導(dǎo)熱石墨片非常薄,僅十幾或幾十微米。但石墨片彈性很小,一般而言,較少用于剛性界面之間,而是利用其平面方向的高導(dǎo)熱性消除局部熱點(diǎn)。石墨片散熱效率高、占用空間小、重量輕,在終端等電子消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛。